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中欣晶圆新三板创新层挂牌，同步冲刺北交所IPO
17 小时前
2025年10月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（证券简称：中欣晶圆；证券代码：874810）正式在全国中小企业股份转让系统（新三板）创新层挂牌，并完成6.1亿元定向发行。此前，中欣晶圆已于10月10日在浙江证监局完成北交所IPO辅导备案登记，冲刺北交所上市。作为国内少数实现半导体硅片全流程生产的企业，中欣晶圆此次挂牌与IPO进程，为半导体企业快速对接资本市场提供了参考案例。
