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台湾联华电子与波尔半导体达成协议 探索在美国生产8英寸芯片
2025-12-04
2025年，台湾芯片制造商联华电子（UMC）于周四宣布，已与美国波尔半导体签署谅解备忘录，双方将探索在美国合作生产8英寸晶圆的相关事宜。此前，联华电子与美国格芯（GlobalFoundries）的合并传闻不断，甚至传出台当局经济事务部门负责人将率团赴美签署合并备忘录，但联电对此未予回应，仅表示对市场传言不作评论。与此同时，美国正试图降低对台湾芯片产业的依赖，美财长贝森特曾公开表示，全球99%的高性能芯片由台湾生产，若供应链出现问题，世界经济将陷入混乱。为此，美国正推动芯片生产回流，目标是将30%至50%的芯片生产线转移至美国本土或盟友国家。
