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恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

2025-12-05

恒玄科技在业绩说明会上透露，其下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计明年上半年送样。目前，BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件。此外，公司芯片方案已应用于多款AI眼镜并量产上市，包括小米、阿里夸克及理想Livis等品牌。

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