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电镀工艺：先进封装世界的“金属骨架”锻造者
4 天前
华天科技重视电镀工艺在先进封装中的核心作用，认为其是实现高密度、高性能互联的关键。近年来，公司加大在晶圆级封装、TSV、Fan-Out等领域的电镀工艺研发投入，深耕fine pitch高密度电镀及深孔填充技术，已具备成熟量产能力。目前，华天科技正致力于Flip Chip、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装产品的电镀工艺研发，并不断取得新突破。
