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SK海力士投资600万亿韩元建设龙仁半导体集群，首座晶圆厂2027年完工
6 天前
SK海力士今日正式公布龙仁半导体集群投资计划，总规模达600万亿韩元（约合2.9万亿元人民币）。该计划原拟投资120万亿韩元建设四座晶圆厂，现首座晶圆厂投资额已达120万亿韩元，与原总预算相当。首座工厂已于今年2月动工，预计2027年5月竣工，后续三座晶圆厂将视需求在2050年前分阶段建设。
