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中信建投：未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升
1 天前
中信建投研报指出，正交背板需求增长与Cowop工艺升级，将推动未来PCB向半导体方向发展，其价值量有望稳步提升。亚马逊等企业自研芯片设计能力不及英伟达，对PCB等材料要求更高，价值量弹性更大。短距离数据传输要求的提升，促使PCB及产业链上游升级，覆铜板从M6、M7升级至M8、M9。国内PCB公司全球市场份额的提升，将带动上游产业链国产化，覆铜板及高端树脂等国内市场份额将进一步扩大。
