SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4 - 芯片

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

资讯

SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4

2025-12-15

SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购新一批热压键合机（TCB），用于HBM4生产。上月订购7套TC键合系统，每套含两个键合头，单价约40亿韩元，合同总金额约300亿韩元。此前，ASMPT已为SK海力士HBM3E 12H生产提供数十套TC键合机组件。

上一篇：中信建投：建议持续关注量子科技产业链

下一篇：摩尔线程一度跌6%

返回列表

热文阅读

2 天前

1.45亿用户在手，豆包能把电商“聊”成多大生意？

2 天前

宝马集团2025年净赚超70亿欧元中国稳居全球最大单一市场

2 天前

黄冈学霸携车规芯片“隐形冠军”二闯IPO，琻捷电子大客户风险飙升

2 天前

【出货】晶晨股份：今年6nm芯片出货量有望突破3000万颗

2 天前

MetaOptics向台湾合作伙伴品颉奈米光学交付自动超透镜测试设备

1 天前

英伟达GTC大会迎来AI芯片转向？美媒：CPU将重回舞台中央

2 天前

伊朗“炸断”芯片供应链氦气停产9天！韩国面临“两周倒数”危机

2 天前

机构：2025年全球蜂窝物联网模块出货量增长15%，中国继续主导市场

2 天前

LightCounting：光芯片和光模块产能正逐步赶上需求

2 天前

三星高管：无FMM技术将推动OLED制造技术革新

上一篇：中信建投：建议持续关注量子科技产业链

下一篇：摩尔线程一度跌6%

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们