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三星电子寻求为AMD生产2nm芯片
2025-12-15
三星电子半导体解决方案（DS）事业部的晶圆代工部门正与AMD洽谈，计划采用其第二代2nm工艺（SF2P）生产AMD设计的半导体产品。为此，三星将尽快通过多项目晶圆（MPW）技术对AMD芯片进行原型制作。三星的SF2P工艺相较于初代2nm工艺，性能提升12%，功耗降低25%，核心面积减少8%，预计2026年量产。若谈判顺利，双方最快将于2026年1月敲定合作合同，三星有望因此新增数十亿美元订单。
