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消息称三星拟扩大HBM3E供应量 有望成为博通最大供应商
2025-12-15
12月15日消息，三星电子预计将增加向博通供应HBM3E 12层芯片的份额。博通目前正为谷歌设计TPU，谷歌第七代TPU已采用三星电子和SK海力士的HBM3E 8层芯片，并计划在性能更强的第七代TPU（TPU 7E）上采用HBM3E 12层芯片。目前，量产产品测试正在进行，两家公司性能已接近。博通已将三星电子视为战略合作伙伴，以取代SK海力士，因三星电子在性能和价格谈判上展现出灵活性。据报道，三星电子供应价格较SK海力士目前供应的HBM3E产品低约20%。(ChosunBiz)
