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景嘉微：子公司边端侧AI SoC芯片已顺利完成流片、封装、回片等关键阶段工作
2025-12-15
12月15日消息，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已成功完成流片、封装、回片及点亮等关键环节。经测试，芯片的基本功能与核心性能指标，如算力效率、模块协同及稳定性等，均符合设计要求，项目取得阶段性进展。接下来，诚恒微将加速芯片的功耗优化与全面性能测试，推动产品尽快量产。
