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新施诺完成超5亿元A+轮融资，以T字型战略深耕半导体AMHS国产化
2025-12-15
近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元A+轮融资。本轮融资由国科投资、中网投联合领投，多家国资平台和银行系投资方参与，老股东泓石资本跟投。资金将用于核心技术研发、市场拓展及产业生态构建。
