搜索
景嘉微：控股子公司边端侧AI SoC芯片成功点亮
2025-12-15
12月15日，景嘉微发布公告，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段。经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均达到设计要求，项目取得阶段性突破。后续将推进功耗优化与全面性能测试，确保产品早日量产。该芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等处理单元，面向具身智能与边缘计算等市场，可应用于机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等多种场景。
