搜索
仲德科技获数千万A轮融资，系芯片散热用高结构强度均温板企业
2025-12-22
近日，中山市仲德科技有限公司完成数千万元A轮融资，由乾融资本领投，长石资本跟投，老股东东莞智富追加投资。资金将主要用于扩大产能，以满足2026年批量交付订单的需求。
