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以硅桥取代中介层：英特尔EMIB封装强调成本与设计自由度优势
1 周前
英特尔本周四发文详述其EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装技术优势，并与业界普遍采用的2.5D封装方案对比，强调EMIB在成本、设计复杂度及系统灵活性上表现更佳，更适合支撑下一代高性能芯片扩展。EMIB通过小型硅桥嵌入封装基板，实现芯片间高速互连，无需整块硅中介层，节省硅资源，降低成本，提升良率。其设计灵活，支持多芯片混合搭配，满足多样化需求。此外，EMIB技术已量产多年，成熟度高，供应链稳定，成为英特尔代工业务争夺高端订单的关键筹码。
