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芯片大事件汇总（01月18日）
1 周前
1. 突发！英伟达供应商停产H200芯片关键组件
2. 美光拟18亿美元收购台湾力晶半导体晶圆厂 扩产内存芯片
3. 台积电等公司将向美国投资2500亿美元
4. 美商务部长警告：部分韩国和中国台湾企业若不投资美国，或将面临100%芯片关税
5. 存储芯片涨价潮或将贯穿2026年
6. OpenAI宣布百亿美元合作协议，计划部署750兆瓦AI芯片
7. SK海力士、三星加速HBF商业化进程 最快明年用于英伟达产品
8. 受台积电强劲财报与AI需求推动，ASML市值突破5000亿美元
9. 传三星电子2nm良率已提升至50%，计划2027年前实现晶圆代工业务盈利
