搜索
台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术
5 天前
1月20日消息，台积电正加大对先进封装技术的投资，因苹果计划在iPhone 18搭载的A20系列芯片上采用2nm工艺，并将封装技术从InFO升级至WMCM。台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线，以满足苹果的需求。
