芯片大事件汇总(01月20日)
4 天前

1. 汇川技术:公司于1月8日起对部分产品价格进行上调
2. 三星电子晶圆代工业务今年上半年整体产能利用率有望回升至60%
3. 三星和SK海力士削减NAND闪存产量 以提升利润
4. SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级 占公司40%DRAM产量
5. 大族数控通过港交所上市聆讯
6. 云英谷科技股份有限公司递表港交所
7. 新招聘显示:英特尔“俄亥俄一号”项目晶圆厂加速建设
8. “三石园”完成对“湖南鼎全”的战略收购
9. 华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议