德意志银行最新报告显示,全球半导体市场供需失衡加剧,尤其在先进制程代工领域。分析师指出,台积电在先进制程代工市场的份额虽可能从95%降至90%,但仍稳居行业首位。生成式AI推动的硬件需求激增,导致台积电的3nm制程产能难以满足主要无晶圆客户的需求,订单积压已延伸至2027年。台积电计划大幅提升资本支出,并引导客户转向2nm GAA制程,以应对产能紧张局面。尽管三星和英特尔被视为潜在替代方案,但台积电的技术优势和客户基础仍使其保持领先地位。