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三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片

2026-01-21

据ZDNet报道，三星正采用2nm制程工艺设计定制化HBM逻辑芯片，此前已将4nm制程用于HBM4（第六代HBM）逻辑芯片，该产品预计2026年投入商业化生产。

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