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据称三星正推进 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开发
1 周前
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的2纳米工艺项目，旨在为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。业内人士透露，三星HBM开发团队已开始预研使用2纳米晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础，具体客户名单尚未公布。
