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让智能穿在身上！复旦大学研制“纤维芯片”
4 天前
智能设备“柔性化”面临关键瓶颈：芯片长久以来都是硬质的，难以实现柔性。复旦大学彭慧胜、陈培宁团队成功在弹性高分子纤维内构建大规模集成电路，研发出全新“纤维芯片”，为解决“柔性化”难题提供了新路径。该成果于1月22日发表于国际期刊《自然》。
