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纤维芯片：把大规模集成电路装进“头发丝”
4 天前
中国科学院院士彭慧胜与复旦大学教授陈培宁带领的科研团队，历经多年研究，成功研制出纤维芯片，相关成果已在《自然》杂志发表。该团队自2008年起便专注于纤维器件领域，2020年开启新尝试，最终实现在柔软纤维中构建高密度集成电路，成功制备出纤维芯片。该芯片电子元件集成密度高，功能多样且具备优异柔性。研发过程中，团队突破了现有体系思维定式，解决了多项难题。纤维芯片的制备方法与光刻制造工艺兼容，有望降低产业化难度，在脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域具有独特应用前景。未来，团队将继续深化合作，提升芯片性能，推动其规模化制备与应用。
