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中信证券：关注先进封装需求提升以及封装涨价趋势
3 天前
当前，封装行业有望迎来新一轮涨价周期。在国产算力需求的推动下，先进封装市场受到更多关注，建议投资者关注先进封装和存储封装领域。封装板块在半导体行业中表现相对滞后，但近期基本面出现边际改善：2.5D CoWoS先进封装领域，盛合晶微IPO获受理、台积电先进封装产能满载，以及国内先进制程产能扩产带动需求增长。受上游影响，封测环节可能开启新一轮提价，存储封测价格已有所上涨。未来，CPO相关封装领域也值得关注。需注意，行业景气度低、竞争加剧等风险仍存，本文内容仅供参考，不构成投资建议。
