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AI 芯片新引擎：英特尔首秀 EMIB 玻璃基板，78mm 超大封装、22 层堆叠
1 天前
2026年NEPCON日本电子展上，英特尔首次展示了集成EMIB技术的巨型玻璃芯基板原型，尺寸为78mm×77mm。EMIB技术如同基板内的“高速立交桥”，用于连接相邻小芯片。随着AI芯片尺寸接近光刻机视场极限，传统有机树脂基板遭遇物理瓶颈，而玻璃材料因热膨胀系数与硅芯片相近、表面平滑，成为承载下一代超大算力芯片的理想基底。该基板采用“10-2-10”堆叠架构，选用800μm“厚芯”设计以增强机械刚性，实现了45μm超微细凸点间距，并成功集成了两个EMIB桥接器。英特尔宣称已解决玻璃脆性问题，确保了量产级可靠性。
