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芯片大事件汇总（01月23日）
4 小时前
1. 京东方A：第8.6代AMOLED生产线预计下半年进入量产阶段
2. Mercury 报告 x86 双雄争霸新格局：英特尔退守、AMD 进逼
3. 中信证券：当前有望步入新一轮封装涨价的起点
4. 获大基金、腾讯投资加持，AI芯片独角兽燧原科技科创板IPO获受理
5. 中茵微电子完成数亿元C轮融资：产业与资本共筑AI ASIC发展新格局
6. 总投资额达252亿元 粤芯半导体四期项目正式启动
7. 普林芯驰“采用低压器件实现耐高压的D类功放电路及控制方法”专利获授权
8. 英特尔CFO津斯纳：定制芯片业务在2025年增长超过50%
9. 英特尔第四季度营收同比减少4.1% 盘后跌超5%
10. 国芯科技2025年营收5.32亿元，车芯收入同比增长82.32%
