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光力科技：12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证中
15 小时前
光力科技在投资者电话交流会上透露，其12英寸高精密切割设备8231适用于超薄晶圆，支持全切和DBG半切工艺，可服务于算力中心数据互联网场景及紧凑型封装可穿戴设备等领域。目前，8231与用于高效封装体切割分选的7260设备均已进入客户验证阶段。此外，12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端验证，反馈良好。公司正加速推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发，并计划加快设备验证以尽快形成销售订单。
