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总投资约136亿元，上海临港半导体零部件、先进封装等项目密集开工
1 天前
近日，上海临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪式在元创科芯先导项目主会场举办。本次活动采用“1+2+1”形式，主会场设在“半导体核心零部件及系统项目”现场，该项目位于东方芯港地块，由上海元创科芯半导体有限公司投资50亿元，占地约108亩，总建筑面积15万平方米，主要建设MFC、气柜等标准生产线，计划18个月建成投产，投产后3年达产，预计年产值约93.5亿元。同时，上海易卜半导体有限公司总投资36亿元的先进封装项目也正式开工，该项目聚焦半导体先进封装和测试领域，旨在解决行业内技术转化不足等问题。此外，书院镇卫生服务中心、万真新能源安全科技总部等项目也同步开工，涵盖产业、社会民生等多个领域，新开工项目总投资约136亿元。
