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华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
2026-02-09
2026年2月工商信息显示，华进半导体已完成超12亿元股权融资，资金已全部实缴。此次融资增强了公司资本实力，为三期项目产业化打下坚实基础，体现了资本市场对其技术、产业价值及发展前景的认可。
