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传长鑫明年将把两成产能投入HBM3量产
2026-02-11
中国存储芯片厂商长鑫存储已启动HBM3高带宽存储器模组的量产工作，计划每月用约6万片晶圆生产HBM3，占总产能的20%。此前，韩国企业已于2023年全面量产第四代高带宽存储产品，长鑫存储正努力追赶国际主流厂商。目前，长鑫存储已交付HBM3样品给国内头部客户，并计划从2026年开始全面量产。
