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马来西亚斥资1.8亿令吉成立先进封装联盟，推动半导体产业向高附加值转型

2026-02-21

马来西亚政府将与私营部门联合投资1.8亿令吉（约5800万新元），成立先进封装技术联盟，计划两年内攻克关键技术，推动半导体产业从后端加工向高附加值前端领域升级。

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