搜索
地平线芯片负责人将离职 公司走向软硬一体架构
2026-03-16
3月16日消息，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，接替人选或为地平线副总裁兼首席架构师苏箐。地平线正推进软硬一体战略，苏箐已参与征程7系列芯片架构设计和产品定义。
