在奥斯汀TERAFAB发布会上,马斯克公布了支撑特斯拉、xAI与SpaceX共同愿景的芯片发展路线图。其中,AI5与AI6芯片备受瞩目,演示中还展示了D3(Dojo 3)芯片。D3芯片标志着特斯拉定制芯片项目战略的重大转向,即不再与英伟达在地面超算领域竞争,转而专注于为太空真空环境提供算力支持。此前,有分析师推测Dojo项目已名存实亡,但此次发布会证实了其进化升级,旨在解决地球能源难以支撑人工智能算力需求的瓶颈问题。D3芯片专为太空环境设计,突破了地面芯片在散热和功耗方面的限制,并具备强大的抗辐射能力。马斯克预测,数年内将芯片发射至太空的成本将低于建设地面数据中心。D3芯片将与SpaceX的重型运载火箭协同工作,集成至人工智能微型卫星中,从而大幅降低运行成本。D3芯片是连接特斯拉人工智能愿景与SpaceX星际探索目标的关键纽带,也是整个生态体系的隐形支柱,它将承担海量数据处理等任务,为人类迈向深空提供算力指引。
