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韩美半导体将推出第二代混合键合机原型
4 周前
韩美半导体计划年内推出第二代混合键合机原型，并于2027年上半年启动工厂运营。该设备将提升精度、稳定性及产量，用于下一代HBM生产。公司正建设相关工厂与洁净室，总投资达1000亿韩元。
