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力求自给自足：中国国产芯片70%的硅晶圆将来自本土制造

2026-05-06

据日经亚洲报道，2026年中国芯片厂商所用晶圆70%需从本土采购，此举是AI产业快速发展及海外出口管制加强背景下，中国推动半导体供应链本土化的重要措施。

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