立讯精密近日召开年度股东会,有投资者提问:立讯主张光铜并进,但英伟达等头部客户正大力布局光芯片和光纤领域,这是否存在矛盾?立讯精密回应称,在其当前服务的产品中,预计未来光连接的需求规模将远超铜连接,但铜连接的技术门槛同样不容小觑。光连接与铜连接并非简单的替代关系,而是将长期共存:短距离场景下,铜连接更为适用;长距离及高速率场景下,光连接则更具优势。当铜连接接近信号传输极限时,需借助光连接来突破。因此,立讯的光铜并进策略与头部客户布局光芯片、光纤领域并不冲突。