5月29日消息,欧盟计划重启《芯片法案》以振兴其半导体产业,预计到2035年将吸引1200亿欧元(约合1400亿美元)的公私合作投资。新版的《芯片法案》将侧重于采取切实可行的措施,增强欧盟本土对国产芯片的需求,此前2023年的法案未能成功扩大欧盟市场份额。根据计划,欧盟考虑投资300亿欧元新建一座工厂,用于生产人工智能半导体和先进3纳米芯片,资金由欧盟委员会、成员国及私营企业共同提供。此外,欧盟委员会还将推动电信、国防和汽车等行业与芯片供应商对接,促使供应商开发满足这些行业需求的技术。草案计划将于下周提交立法者审议,内容仍可能调整。
