搜索
沪电股份：43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产并逐步提升产能
2026-07-06
7月6日消息，沪电股份发布投资者关系活动记录表公告，公司计划于2024年第四季度投资约43亿元，新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。该项目预计于2025年6月下旬开工，目前正有序推进，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。公司在终端客户产品开发初期便全面介入，提前进行新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，以缩短材料认证周期，确保供应紧张时优先获得配额。同时，公司落实关键物料战略安全库存，推进多元化与本地化认证，降低原物料断供风险，强化供应链安全。
