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中信建投：金刚石铜复合材料适用于封装盖板及冷板/微通道，短期有望率先放量
18 小时前
中信建投证券研报指出，金刚石因其超高导热性（最高达2000W/m·K）和低热膨胀系数，其复合材料已在高性能消费电子和AI服务器中得到应用。展望未来，短期内，金刚石铜复合材料（导热性600—800W，成本仅为纯金刚石的10%—20%）技术成熟，产业化性价比高，适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先实现量产。中期来看，多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，其核心突破在于提升表面光滑度和控制卷曲，预计未来1—3年将进一步成熟。远期，单晶金刚石晶圆级键合技术将直抵芯片基底，但受限于尺寸和成本，目前仍处于技术探索阶段。从未来几年的产业价值来看，能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备是关键，产业机遇将主要关注终端厂商在金刚石散热方案上的推进情况。
