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芯片大事件汇总（07月21日）
5 小时前
1. Meta与英伟达联手布局AI材料供应链
2. 三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂的初期生产规模扩大至原计划的 2 倍
3. 东芯股份：预计 2026 年上半年净利润 6.4 亿元至 6.8 亿元
4. 台积电据悉将于2027年起上调晶圆代工价格 涨幅最高10%
5. 韩国拟在西南部建设半导体中心，面临能源与水供应挑战
6. 机构：今年全球芯片设备销售额有望增长23.2%，到2028年达到2295亿美元
7. 西门子收购Precision Innovations，以 AI 助力SoC设计探索与优化能力
8. ASML拟上调Low-NA EUV光刻机售价 台积电表示不满却无奈妥协
9. 韩国7月1-20日出口同比增长52.3%，半导体出口激增180.6%
