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三星10月启动韩国温阳HBM扩建项目 2029年投产

5 天前

三星电子计划于2026年10月启动韩国温阳半导体封装工厂扩建项目，投资46万亿韩元（约合2105.88亿元人民币），目标2029年5月实现高带宽存储器（HBM）量产。

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