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【IC博览会分析师大会】S&P Global高级分析师张馨园：研判全球车载电子与半导体供应链新格局
3 周前
我们荣幸地邀请到标普全球汽车（7月1日起更名为Mobility Global，为独立上市的汽车领域专业机构）供应链与技术高级分析师张馨园，在全球半导体分析师大会上发表演讲。
