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“自研+并购”双轮驱动，国产半导体设备进入2.0阶段
2 天前
预计2026至2030年，全球12英寸硅片年均复合增长率约9%，中国市场增长率将达15%。国产设备材料及零部件市场占有率快速提升，产业迈入2.0阶段，精益制造或是高质量发展的关键路径。数据显示，到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超4万亿美元，其中半导体支出达2.8万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂商加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长。国产半导体设备商加强自研以实现后来居上，并购发展则成为上市公司快速壮大的途径。
