搜索
曝三星联合 Arm 研发下一代端侧 AI 芯片 OpenAI 成潜在客户
5 小时前
三星电子与Arm签署合作协议，共同启动下一代端侧AI SoC的联合开发项目，Arm已批准相关资金，双方合作进入实质性阶段。根据协议，该芯片将基于Arm的AIC架构与RTL代码，由三星System LSI事业部负责SoC设计，三星晶圆代工事业部则采用2nm制程进行量产。Arm将提供技术支持，并协同管理项目进度，三星则负责最终的制造与交付。这款芯片旨在减轻云端计算负担，提升终端本地计算效率，OpenAI被视为潜在客户。此次合作将促进三星芯片设计与代工的内部协同，积累2nm工艺在端侧AI领域的量产经验，为争取高阶AI芯片订单打下基础。
