搜索
理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8 英寸碳化硅晶圆下线
20 小时前
芯联集成与理想汽车签订新一轮战略合作协议，并共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线。此次合作的应用场景从整车电驱动扩展至车载热管理系统等领域。芯联集成作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，已顺利完成6英寸至8英寸碳化硅产线的无缝衔接。本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段。未来，双方将以此为契机，加速8英寸碳化硅芯片的规模化量产，迭代核心产品，并拓展新领域的合作。此前，双方已于2024年3月首次签约，共同攻关车规级碳化硅技术。2025年2月，芯联集成6英寸碳化硅晶圆实现量产，并成功配套理想i系列车型。
