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三佳科技：扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进
1 周前
10月13日讯，三佳科技在当日召开的2026年半年度业绩说明会上透露，公司扇出型晶圆级封装的研发工作正持续推进。不过，该产品距离批量生产和后续研发仍面临诸多技术挑战和市场不确定性。
