SK海力士高管在业绩电话会议上表示,公司当前将充分利用已量产且具成本竞争力的6F²架构,未来再逐步过渡到4F²或3D DRAM平台。公司已具备通过EUV工艺微缩和技术创新扩展当前架构平台的能力。现阶段,公司最有效的策略是依托已验证的成熟量产平台提升产品竞争力,在导入新一代技术时,将综合考虑性能、良率、成本、产品设计及客户认证等因素。