搜索
覆铜板、PCB向少布、无布升级？多家电子布上市公司回应
9 小时前
10月28日消息，近期有券商研报指出，覆铜板和PCB或向少布、无布方向升级，未来产业链用布量可能减少。对此，多家电子布上市公司回应称，目前电子布在覆铜板成本中占比约20%，在支撑力度、使用寿命、钻孔难度和受热变形度等方面具有优势，少布、无布化更多是出于成本考虑，具体要看下游企业实际情况。
