搜索
国内首家，地平线征程智能驾驶芯片量产突破 1000 万套
2025-08-30
地平线宣布，截至2025年8月，其征程家族芯片量产出货已突破1000万套，成为国内首家实现这一里程碑的智能驾驶科技企业。公司已与全球超过40家车企建立合作，覆盖超过400款车型，市场占有率处于领先地位。征程6系列芯片采用新一代BPU架构，提供10至560TOPS的算力，满足从L2级到全场景城区辅助驾驶的需求。其中，征程6B芯片已成功点亮，博世基于此芯片开发的摄像头平台预计将于2026年量产。征程6E/M芯片已获得超过20家车企的定点合作，多款搭载该芯片的新车已在成都车展亮相。高性能版征程6P芯片算力高达560TOPS，将搭载于星途ET5车型，计划于2025年11月量产。此外，地平线的HSD方案也已获得多家车企多款车型的定点合作。
