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地平线发布首款舱驾融合整车智能体芯片
1 天前
4月22日，地平线CEO余凯在年度技术产品发布会上，正式推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片——地平线星空Starry6P。该芯片采用5nm车规制程，拥有650TOPS算力及273GB/s带宽，支持整车智能体操作系统。余凯表示，随着AI模型融合，车端计算将走向融合，舱驾融合是智能驾驶发展的必然趋势。同日，博泰车联宣布成为星空芯片首批签约客户，双方将共同推动AI技术在智能座舱、智能驾驶等领域的融合创新。
