1.【IPO价值观】发明专利占比不足2成，莱普科技科创板IPO研发实力遭拷问

2.NVIDIA业绩稳健增长，AI需求强劲驱动

3.K&S业绩回升，技术合作蓄势待发

4.海外芯片股一周动态：特斯拉加入AI芯片竞争行列 SK集团将牵头开发下一代功率半导体

5.扩增HV产能丰田对美国5座工厂投资1,400亿日元

6.天玑7400能效优化加持，vivo Y500 Pro告别续航焦虑

1.【IPO价值观】发明专利占比不足2成，莱普科技科创板IPO研发实力遭拷问

近年受益于国内半导体产业快速发展，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）于2022年-2024年以94.68%的营收年复合增速实现快速发展，归母净利润也成功扭亏为盈，为稳住公司发展势头并扩大市场份额，莱普科技于今年9月末选择冲击上交所科创板，计划募资8.5亿元投建4大半导体设备制造与技术研发项目。

不过笔者分析公司IPO招股书发现，莱普科技两位实控人均仅有高中学历，而公司所处的半导体行业对专业技术储备要求较高，实控人学历背景与行业常见的技术型管理团队存在差异，公司因此需加大外部专业人才的引进力度。不过截至目前，莱普科技研发人员占比仍低于可比公司。值得注意的是，获授权的91项专利中，大部分为近年申请所得，部分专利甚至与客户共享专利权。

实控人仅高中学历，研发人数占比低

莱普科技成立于2003年12月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。

行业周知，半导体行业是技术密集型、资金密集型、人才密集型产业，但与行业头部公司相比，莱普科技在技术和人才方面似乎存在差距。

莱普科技的最大股东为东骏投资，持有公司26.77%股份，其中表决股份数为3225万股，占表决权股份总数的66.94%，是莱普科技的控股股东。而东骏投资分由叶向明、毛冬各持股50%，两人还签订了《一致行动人协议》，是莱普科技的实控人。

招股书披露，叶向明、毛冬的最高学历均为高中学历，两人在莱普科技分别担任董事长、董事职务。其中，毛冬曾于2022年1月存在因醉酒驾驶受到行政、刑事处罚情形。

或受限于实控人的专业技术能力，莱普科技的核心技术人员主要由总经理黄永忠和王晓峰、潘岭峰、何刘3位副总经理，共4位高管构成，王晓峰、潘岭峰更是于2023年1月才成为莱普科技的全职员工。

研发团队方面，数据显示，2022年-2025年Q1（以下简称“报告期”），莱普科技的研发人员数量分别为26人、32人、62人、86人，虽然呈持续增长趋势，但与可比公司相比，其研发人员规模始终垫底。

另外，报告期各期，莱普科技员工总数分别为127人、202人、277人、310人，对应的研发人数占比分别为20.47%、15.84%、22.38%、27.74%，与可比公司相比，其研发人员比重同样垫底。

研发团队规模较小的同时，莱普科技的研发费用负担也较低，报告期各期分别为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元、1049.63万元，是可比公司中，唯一一家年度研发投入未过亿元规模的公司。

IPO前夕突击申请专利，发明类占比低

虽然研发团队规模小、研发投入均不及可比公司，但经过20多年的积累，莱普科技仍构建起多波长固态激光技术、多波长光路整形技术、高精度能量密度控制技术、复杂多变量协同监测检测技术、半导体领域多用途激光加工技术、半导体领域激光设备整机设计技术等6大核心技术体系，并已实现量产，成为公司营收增长的核心驱动力。

报告期各期，来自核心技术产品的收入分别为3609.12万元、27493.44万元、17815.71万元、7059.51万元，占营收比重分别为98.54%、97.83%、93.39%、95.21%。

根据招股书，如上6大技术体系主要由15项发明专利、66项实用新型专利以及10项外观设计专利构成，合计获授权专利91项。而可比公司中，专利数量最少的是芯源微，为364项。远高于莱普科技。

不仅如此，可比公司中，发明专利占比均超过50%，而莱普科技的发明专利占比仅为16.49%。

进一步分析91项专利的申请日还发现，申请于2022年之前的专利仅11项，其余80项专利均为2022年及之后所申请，占比达87.91%，莱普科技有为IPO突击申请专利之嫌。

值得注意的是，莱普科技取得的91项专利中，并非均由公司独立研发取得，有部分专利为公司与客户联合开发获得，如一种用于晶圆激光退火的挡光环及其制备方法、一种激光光斑整形装置、一种激光用光闸结构、一种晶圆吸附装置和晶圆加工设备等4项专利即为莱普科技与长江存储共享专利权。

根据招股书，双方未约定收益分配条款，未来是否会引发专利收益纠纷，仍有待公司进一步披露。

2.NVIDIA业绩稳健增长，AI需求强劲驱动

11月19日，NVIDIA报告了截至2025年10月26日的第三季度财务业绩。

据报告，NVIDIA第三季度营收570亿美元，同比增长62%，环比增长22%，毛利率为73.4%，运营费用为58.29亿美元，营业利润为360.10亿美元，净利润为319.10亿美元，摊薄后每股收益1.30美元。

在2026财年前九个月期间，以股票回购和现金股息的形式向股东返还了370亿美元；截至第三季度末，在股票回购授权下仍有622亿美元可供使用；NVIDIA将于2025年12月26日向所有有记录的股东派发每股0.01美元的下一季度现金股息，具体日期为2025年12月4日。

近期NVIDIA经营亮点如下：

数据中心领域：第三季度营收创纪录达512亿美元，同比增长66%，环比增长25%；在SemiAnalysis InferenceMAX基准测试中，NVIDIA Blackwell架构实现最高性能和最佳整体能效，每兆瓦功耗吞吐量较上一代提升10倍；宣布与OpenAI建立战略合作，为其下一代AI基础设施部署至少10吉瓦的NVIDIA系统；携手谷歌云、微软、甲骨文及xAI等行业领军企业，以数十万块NVIDIA GPU构建美国AI基础设施：宣布Anthropic将首次在NVIDIA基础设施上运行并扩展，初期采用1千兆瓦计算能力，搭载NVIDIA Grace Blackwell和Vera Rubin系统；宣布与英特尔合作，共同开发多代采用英伟达NVLink技术的定制数据中心及PC产品；披露加速部署七台新超级计算机的计划，包括与甲骨文合作为美国能源部打造最大规模的人工智能超级计算机“Solstice”，该系统配备10万块NVIDIA Blackwell GPU，另有一套配备1万块Blackwell GPU的“Equinox”系统；庆祝首块NVIDIA Blackwell晶圆在美国本土台积电亚利桑那工厂投产，标志着Blackwell进入量产阶段，推动美国制造业复兴；推出全新GPU类别NVIDIA Rubin CPX，专为海量上下文处理设计；推出NVIDIA NVQLink™开放系统架构，将NVIDIA GPU计算的极致性能与量子处理器紧密耦合，全球十余家超级计算中心将采用该技术；宣布Arm将通过NVIDIA NVLink Fusion™扩展Neoverse平台，加速AI数据中心部署；披露Meta、微软和甲骨文将采用NVIDIA Spectrum-X™以太网交换机升级其AI数据中心网络；推出NVIDIA Omniverse™ DSX，这是设计和运营千兆瓦级人工智能工厂的全面开放式蓝图；发布NVIDIA BlueField-4处理器，该处理器专为人工智能工厂的操作系统设计，行业领导者包括CoreWeave、戴尔科技、甲骨文云基础设施、Palo Alto Networks、红帽和VAST Data正在构建新一代BlueField®加速数据中心平台；与诺基亚合作，将基于NVIDIA技术的AI-RAN产品纳入诺基亚行业领先的无线接入网产品组合，助力通信服务提供商在NVIDIA平台上部署原生AI的5G-Advanced及6G网络；携手行业领军伙伴博思艾伦咨询公司、思科、MITRE、ODC及T-Mobile，推出全美产链AI-RAN技术栈，加速6G发展进程；携手Palantir Technologies打造首创的运营级AI集成技术栈；凭借NVIDIA Blackwell Ultra在全新MLPerf Inference v5.1基准测试中刷新纪录，并包揽所有MLPerf Training v5.1基准测试冠军；宣布与CoreWeave、微软、Nscale等合作伙伴携手构建英国新一代人工智能基础设施，并宣布对英国市场投资20亿英镑；携手德国电信推出全球首个工业人工智能云平台，助力德国工业转型迈入人工智能时代；宣布与韩国政府及现代汽车集团、三星电子、SK集团、NAVER云等产业领军企业合作，通过部署逾25万块英伟达GPU扩展该国人工智能基础设施。

游戏与人工智能PC领域：第三季度游戏业务营收达43亿美元，环比下降1%，同比增长30%；推出搭载NVIDIA DLSS 4多帧生成技术与NVIDIA Reflex技术的《无主之地4》《战地6》及《ARC突袭者》；在韩国首尔举办GeForce玩家嘉年华庆祝GeForce™诞生25周年，现场发布了NVIDIA RTX系列最新产品；推出NVIDIA RTX™ Remix更新，新增先进路径追踪粒子系统，助力模组制作者提升传统特效表现；发布NVIDIA Blueprint 3D对象生成方案、针对Windows ML优化的RTX版NVIDIA TensorRT™，并在RTX AI电脑上为主流AI工具提供性能提升。

专业可视化领域：第三季度营收达7.6亿美元，环比增长26%，同比增长56%；开始出货全球最小AI超级计算机NVIDIA DGX Spark™，以紧凑形态提供NVIDIA完整AI技术栈。

汽车与机器人领域：第三季度汽车业务营收5.92亿美元，环比增长1%，同比增长32%；推出NVIDIA DRIVE AGX Hyperion™ 10自动驾驶开发平台，该参考计算与传感器架构旨在助力汽车制造商和开发者构建安全、可扩展的L4级车队；与优步合作，计划自2027年起扩展全球最大的L4级自动驾驶出行网络，目标规模达10万辆。宣布携手美国制造业与机器人领域领军企业，包括Agility Robotics、亚马逊机器人、贝尔登、卡特彼勒、富士康、Figure、Lucid Motors、Skild AI、丰田、台积电和纬创，通过实体人工智能推动美国再工业化进程；宣布PTC、西门子等工业解决方案领导者推出新服务，将基于NVIDIA Omniverse™的数字孪生工作流引入其庞大的客户群；发布NVIDIA IGX Thor™，这款工业级强力平台专为将实时物理AI直接部署至边缘而打造。

“Blackwell系列产品销量突破天际，云端GPU已售罄，”NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“计算需求在训练和推理领域持续加速增长，呈现指数级扩张态势。我们已进入人工智能的良性循环，人工智能生态系统正在快速扩展，更多新型基础模型制造商涌现，更多人工智能初创企业遍布更多行业和国家。人工智能正无处不在，无所不能，全面渗透每个领域。”

对于2026财年第四季度，NVIDIA预计收入为650亿美元，正负2%，毛利率预计为74.8%，正负50个基点，运营费用预计约为67亿美元。

3.K&S业绩回升，技术合作蓄势待发

11月19日，K&S公布了截至2025年10月4日的第四财季财务业绩。

据报告，K&S第四季度营收1.776亿美元，毛利率为45.7%，运营费用为8032.2万美元，营业利润为88.8万美元，净利润为63.79万美元，摊薄后每股收益0.12美元，运营现金流为740万美元，同时以1670万美元的成本回购了总计0.5百万股的普通股。

2025财年全年营收6.541亿美元，毛利率为42.5%，运营费用为2.81亿元，营业亏损为322.4万美元，净利润为21.3万美元，摊薄后每股收益0.004美元；运营现金流为1.136亿美元；以9650万美元的成本回购了总计240万股普通股；截至2025年10月4日，现金、现金等价物和短期投资总额为5.107亿美元。

K&S临时首席执行官兼首席财务官Lester Wong表示：“我们持续聚焦多项技术合作项目，终端市场动态与订单活动持续改善令我们倍感鼓舞。全球运营与供应链团队正积极筹备，以应对未来几个季度日益增长的客户需求。”

对于2026财年第一季度（截至2026年1月3日），K&S预计营收将在约为1.8亿至2.0美元之间，摊薄后每股收益约为0.18美元±10%。

4.海外芯片股一周动态：特斯拉加入AI芯片竞争行列 SK集团将牵头开发下一代功率半导体

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，富士康Q3利润增长17%至576.7亿元新台币；格罗方德宣布已收购新加坡芯片制造商AMF；台积电全球设厂，两年获政府补贴1470亿元新台币；三星未来5年计划在韩国总计投入450万亿韩元；传台积电亚利桑那州工厂利润大跌99%；三星获中国两大矿机巨头2nm芯片订单；Arm宣布AI数据中心芯片将采用英伟达NVLink技术；Tower半导体宣布推出全新CPO晶圆代工技术；微软将借助OpenAI定制AI芯片技术；IBM发布新型实验性量子计算芯片Loon。财报与业绩

1.富士康Q3利润增长17%至576.7亿元新台币——全球最大的电子代工制造商富士康公布财报，第三季度利润增长17%，超出预期。这主要得益于人工智能（AI）服务器需求的持续强劲增长，预计2026年这一增长势头仍将持续。作为英伟达最大的服务器制造商和苹果最大的iPhone组装商，富士康7月至9月期间的净利润为576.7亿元新台币（18.9亿美元），高于伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的504亿元新台币的普遍预期。富士康在财报中表示，预计第四季度营收将实现显著的同比增长，其中AI服务器营收预计将环比增长。

投资与扩产

1.格罗方德宣布已收购新加坡芯片制造商AMF——11月17日，格罗方德宣布已收购总部位于新加坡的芯片制造商Advanced Micro Foundry （AMF）。AMF专注于硅光子学，这是一个快速发展的领域，正被应用于人工智能数据中心和量子计算机。格罗方德并未披露此次交易的财务细节。格罗方德已是硅光子学领域的主要参与者，它曾帮助PsiQuantum等初创公司开发基于光子的芯片。格罗方德表示，收购 AMF 后，公司有望成为全球最大的硅光子器件制造商，并将在新加坡建立新的研发中心。

2.台积电全球设厂，两年获政府补贴1470亿元新台币——台积电在美国、日本、德国及中国大陆投资设厂，第三季度获得政府补助 47.7 亿元新台币，今年前三季度累计获 718.98 亿元新台币政府补助，近两年共获得 1470 亿元新台币补助。台积电财报显示，该公司的子公司TSMC Arizona、ESMC、JASM及台积电南京等，因于美国、德国、日本及中国大陆设厂运营，取得当地政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。

3.三星未来5年计划在韩国总计投入450万亿韩元——三星集团日前表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D），计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正在推进在国内建立下一代电池生产基地的计划，例如被称为“梦想电池”的固态电池，并正在考虑将蔚山工厂视为有力的候选者。

4.AI芯片创企D-Matrix获2.75亿美元融资——微软支持的人工智能（AI）芯片初创公司D-Matrix近日从包括卡塔尔投资局和新加坡EDBI在内的新投资者处筹集2.75亿美元，公司估值达到20亿美元。本轮融资由欧洲科技投资公司BullhoundCapital、Triatomic Capital和新加坡主权财富基金淡马锡共同领投。微软旗下风险投资基金M12、未来资产管理公司、Industry Ventures和Nautilus Venture Partners在此前投资后追加投资。

市场与舆情

1.传台积电亚利桑那州工厂利润大跌99%——台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，受巨额建厂投入与运营成本飙升影响，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32 亿新台币，而在第3季度骤降至仅 4100 万新台币，降幅达到99%。

据报道，台积电赴美建厂，一方面满足了美国客户期望制造业回流的需求，另一方面也有助于其在全球范围内建立一条更具弹性的半导体供应链。但这一战略布局必须直面现实的运营挑战，其中最突出的问题就是在美国建厂的成本远高于预期。

2.三星获中国两大矿机巨头2nm芯片订单——据报道，三星电子已从中国两大加密货币矿机厂商——MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技）获得2nm芯片订单。报道称，MicroBT和Canaan已签署协议，将采用三星的2nm Gate-All-Around（GAA）技术。这两家公司分别是全球第二大和第三大加密货币矿机硬件制造商，计划利用该技术生产特定应用集成电路（ASIC），作为其矿机设备的核心处理器。如果这一潜在交易得到确认，三星的2nm客户名单将进一步扩大，目前其客户包括特斯拉和三星内部系统LSI部门（Exynos移动芯片的生产商）。

3.Arm宣布AI数据中心芯片将采用英伟达NVLink技术——Arm计划开始将英伟达的NVLink技术集成到人工智能（AI）数据中心芯片设计中，进一步加强两家极具影响力的半导体公司之间的合作关系。Arm是应用最广泛的处理器技术的拥有者，两家公司宣布，Arm将在其Neoverse平台上添加NVLink接口。英伟达是AI基础设施半导体的主要供应商，而NVLink已成为连接大量此类芯片的关键工具。在首席执行官Rene Haas的领导下，Arm已开始向客户提供更完整的芯片设计。

4.特斯拉加入AI芯片竞争行列——特斯拉快攻AI，执行长马斯克透露，他已施压台积电与三星电子这两家芯片制造合作伙伴，加快特斯拉AI芯片的生产速度。法人看好，英伟达、AMD加大自家AI芯片在台积电投片力道之际，特斯拉也加入抢台积电产能行列，甚至希望台积电“更快一点”，透露台积电先进制程超抢手，在大厂积极投片下，挹注台积电后市成长可期。

技术与合作

1.SK集团将牵头开发下一代功率半导体——SK集团将作为龙头企业（牵头企业）参与韩国政府的功率半导体开发项目，该项目是政府推进的“15个超级创新经济项目”之一。这是韩国大型企业首次参与李在明政府的超级创新半导体项目。尽管韩国国内半导体巨头一直对投资功率半导体持谨慎态度，但SK集团率先行动，因为政府提出了涵盖整个供应链的公私合作模式。继SK集团之后，三星电子也开始对功率半导体进行内部市场调研。

2.Tower半导体宣布推出全新CPO晶圆代工技术——11月12日，高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor今日宣布，将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。该技术最初为BIS传感器开发，现成功应用于公司先进的硅光子和锗硅BiCMOS工艺平台，实现异质三维集成电路集成，并获得Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。这项新技术标志着晶圆级三维集成领域迈出重要一步，它首次实现了多工艺设计工具包的同步协同应用，将应用场景从图像传感延伸至更广阔领域，有效满足数据中心应用对紧凑型高性能系统日益增长的市场需求。

3.微软将借助OpenAI定制AI芯片技术——据报道，微软公司计划利用其对OpenAI定制AI芯片开发的访问权限，来推进自身的芯片研发工作。微软CEO萨提亚·纳德拉在周三播出的一档播客节目中被问及自研芯片开发，他表示：“即便OpenAI在系统层面进行创新时，我们也能全面接触到这些成果。我们首先会为他们实现所开发的东西，然后在此基础上进一步拓展。”根据两家公司修订后的协议，微软可在2032年前访问OpenAI的模型，并在2030年前访问其研究成果，或直到一个专家小组认定通用AI已实现为止。

4.IBM发布新型实验性量子计算芯片Loon——IBM宣布，已研制出新型实验性量子计算芯片Loon，这表明该公司在2029年前实现实用量子计算机方面取得了关键性进展。量子计算机未来有望解决传统计算机需要数千年才能解决的问题。但由于量子力学的不确定性，这些芯片容易出错。纠正这些错误是谷歌和亚马逊等科技巨头关注的重点，它们正与IBM一起致力于量子计算机的研发。

5.扩增HV产能丰田对美国5座工厂投资1,400亿日元

因应美国油电混合动力车（HV）需求扩大、扩增美国HV产能，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）将对美国5座工厂投资约1,400亿日元。

丰田汽车18日宣布，为了因应美国HV需求扩大，丰田北美事业公司Toyota Motor North America， Inc.（TMNA）将对美国5座与HV生产相关的工厂投资9亿1,200万美元（约1,400亿日元），借此扩大美国HV产能。 丰田此次将投资的5座工厂位于西弗吉尼亚州、肯塔基州、密西西比州、田纳西州和密苏里州。

丰田甫于13日宣布，将在今后5年内，在美国追加投资最高100亿美元。 而上述新宣布的9.12亿美元投资，是该100亿美元投资计划的一部份。

日媒报道，在美国新车市场上，电动车（EV）占比仅7%左右，而HV当前扩大至13%。 在美国HV市场上，丰田握有约5成市占率。 TMNA干部表示，丰田的HV深受欢迎，为了因应需求增加，正整备生产体制。

丰田将对密西西比州工厂投资1亿2,500万美元，将在2028年以后开始在美国当地生产COROLLA的HV车款。 目前丰田在美国生产的COROLLA仅有汽油车款，HV款COROLLA是在日本制造、出口至美国贩售。

另外，丰田将对西弗吉尼亚州工厂投资4亿5,300万美元，扩增HV用引擎、关键零件组装产线，并将对肯塔基州工厂投资2亿440万美元、导入HV引擎加工产线。 上述新产线皆将在2027年开始生产。

在美国挂牌的丰田汽车ADR 18日下跌1.53%、收195.96美元，创约1个月来（10月16日以来）收盘新低水平。

6.天玑7400能效优化加持，vivo Y500 Pro告别续航焦虑

近日，vivo Y500 Pro正式开售，这款被誉为“国民小旗舰”的手机凭借其出色的流畅性能和卓越的能效表现，为用户带来前所未有的新体验。特别是在天玑7400芯片的加持下，vivo Y500 Pro手机在流畅度与能效/续航方面实现了双重突破。

4nm先进制程加持，性能体验更流畅

硬件配置决定性能水平。在具体参数上，vivo Y500 Pro手机搭载的天玑7400芯片采用台积电4nm先进工艺制程，拥有8核CPU，包含4个主频至高可达2.6GHz的Arm Cortex-A78核心和4个主频至高可达2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，搭载Arm Mali-G615 MC2 GPU，这种组合芯片提供了坚实的流畅基础。该芯片还支持联发科星速引擎3.0，可提升图形处理性能，通过AI技术可根据设备负载调整游戏设置，还可通过降低输入延迟获得更快的操作响应速度。

在热门AI领域，天玑7400集成联发科NPU 655，AI性能比上一代天玑7300提升15%。搭载高阶Imagiq 950影像处理器可提供卓越的多媒体能力，至高可支持2亿像素主摄，并支持先进的AI相机功能。这意味着，无论是手机的日常AI处理还是相机拍摄都会提供游刃有余的操控体验。

在系统软件上，vivo Y500 Pro首批搭载全新OriginOS 6系统，宣称可实现60个月的超长流畅使用体验。而这一承诺的背后，正是来自天玑7400芯片的强大支持，不仅在日常应用中提供丝滑流畅的交互体验，在多任务处理、应用加载速度及网络连接稳定性方面也进行了全面优化。

能效优化，功耗大降、续航更长

高性能下还支持高能效特性。据测试，天玑7400芯片相较于同类产品，游戏功耗可节省14%~36%。此外，先进的省电功能助力玩家畅玩更持久。在网络连接方面，该芯片支持联发科的UltraSave 3.0+省电技术，与同类产品相比，功耗节省可达20%。

vivo Y500 Pro在轻薄机身内配置7000mAh半固态蓝海电池，并支持90W闪充，加上天玑7400芯片出色的能效表现，通过先进的制程工艺和智能调度技术，在保证高性能的同时，显著降低了功耗，使得该手机的运行续航更加长久。

作为联发科面向中端市场的明星芯片，天玑7400凭借其出色的性能和能效表现，正在重新定义中端手机的体验标准。对于追求流畅体验和超长续航的用户而言，vivo Y500 Pro无疑是极具吸引力的新选择。而随着天玑7400芯片在更多机型中的应用，我们有理由相信，流畅与续航的完美平衡将成为未来智能手机的主流趋势。